mercredi 20 août 2008
Ericsson et STMicroelectronics annoncent la fusion d'Ericsson Mobile Platforms et de ST-NXP Wireless au sein d'une co-entreprise visant à devenir le numéro 1 mondial des semi-conducteurs et des plates-formes pour applications mobiles.
Cette nouvelle co-entreprise bénéficiera des solutions de STMicroelectronics dans les domaines du multimédia et de la connectivité 2G/EDGE et de l'expertise d'Ericsson dans les plates-formes 3G et LTE. Elle fournira tous les matériels, logiciels et programmes d'assistance nécessaires permettant aux fabricants de téléphones mobiles de développer des produits grand public. Chacun des deux partenaires apportera évidemment avec lui son portefeuille clients, notamment Nokia et Samsung pour ST Microelectronics, et LG et Sharp pour Ericsson. « Combinant les atouts et les offres de produits complémentaires de Ericsson et de ST dans les plates-formes et les semi-conducteurs, la co-entreprise est bien placée pour devenir un leader mondial » confirme Carl-Henric Svanberg, Président et CEO d'Ericsson. « L'industrie continue à se développer à un rythme rapide et les clients tirent profit de l'étendue de notre offre. La combinaison parfaite de ce partenariat permet de disposer à la fois d'une offre complète et de la taille nécessaire pour le leadership technologique ». Détenue à parts égales par les deux partenaires, cette nouvelle entité emploiera 8000 salariés et sera basée à Genève en Suisse.
